반도체 원재료인 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해에 이어 올해 또 최고치를 경신할 것으로 전망됐다.
또 오는 2021년까지 꾸준히 상승해 기록적인 수준을 달성할 것으로 보인다.
17일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 '최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망'에 따르면 올해 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 면적 예상 출하량은 124억4천500만제곱인치(in²)로, 지난해 출하량인 116억1천700만in²를 넘어설 전망이다.
이후 출하량은 ▲130억9천만in²(2019년) ▲134억4천만in²(2020년) ▲137억7천800만in²(2021년) 등 지속 상승할 것으로 나타났다.
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클락 청 SEMI 이사는 "새로운 프로젝트가 메모리와 파운드리 분야에서 지속적으로 출현하면서 실리콘 웨이퍼 출하량은 내년부터 2021년까지 계속 강세를 보일 것으로 예상된다"며 "모바일·고성능 컴퓨터·자동차·IoT 등 반도체 기반 디바이스 시장이 성장함에 따라 실리콘 웨이퍼의 수요는 계속 증가 할 것"이라고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 컴퓨터·통신제품·소비가전을 포함한 전자 기기의 핵심 소재다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기로 제작되며 대부분의 반도체 기기와 칩의 기판재료로 사용된다.
