중국 언론이 화웨이의 최신 5G 스마트폰 부품이 아직 미국의 그늘을 벗어나지 못했다며 경각심을 드러냈다. 미중 무역전쟁 이후 '자립' 의지가 강해졌지만 미국 부품을 없애지 못하고 있는 화웨이의 신제품에 우려를 드러낸 것이다.
11일 중국 언론 신즈쉰은 화웨이의 최신작 '메이트30 프로 5G(Mate30 Pro 5G)' 버전을 분해한 미국 분석회사 테크인사이츠(TechInsights)를 인용해 "자체 칩이 절반을 넘지만 미국산 칩이 아직 남았다"고 지적했다.
테크인사이츠에 따르면 메이트30 프로에 총 36개의 칩이 사용된 가운데 이중 18개가 화웨이의 하이실리콘(Hisilicon) 칩이었다. 또 2개의 중국산 칩이 추가로 사용된 바 절반 이상이 중국산이란 점이 확인됐다.
다만 6개는 미국산이었다. 퀄컴, 텍사스인스트루먼츠, 시러스로직(Cirrus Logic) 등 제품이었다. 2개는 한국산으로 삼성전자와 실리콘마이터스의 칩이 실렸다. 나머지는 2개가 일본산, 2개가 유럽산임이 확인됐다.
결국 미국 소프트웨어인 '구글'의 모바일 서비스는 탑재하지 못한 화웨이의 최신제품이 미국산 부품 의존도에서는 완전히 벗어날 수 없음이 드러난 셈이다.
특히 메이트30 프로 5G 모델의 경우 미중 무역전쟁이 심화한 이후 중국산 자립 분위기가 고조된 이후 출시되면서 기존 타 중국 스마트폰 대비 국산화율을 매우 높인 것으로 평가받는 모델이다. 이 점에는 여러 중국 언론도 이견이 없다.
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일부 언론은 퀄컴의 반도체가 발견된다는 이유로 퀄컴이 화웨이에 제품 공급이 가능한지 여부에 의문을 제기하기도 했다. 거래 금지령 이전 미리 비축해 둔 재고 물량일 가능성, 또 퀄컴이 화웨이에 제품을 지속적으로 공급하고 있을 것이란 가능성 등이 제기되고 있다.
한국산 칩의 경우 삼성전자의 256GB 플래시 메모리, 실리콘마이터스의 전원관리 IC가 내장됐다. 또 개수로 책정되진 않았지만 PoP 방식으로 하이실리콘의 기린990 SoC와 함께 SK하이닉스의 8GB 모바일 LPDDR4X SD램도 함께 패키징된 것으로 확인됐다.
