삼성전자와 TSMC가 10나노 이하 반도체 파운드리 시장을 놓고 경쟁에 돌입한다.
29일(현지시간) 특허 전문매체 페이턴틀리애플은 TSMC가 내년 삼성전자와 동일한 시기에 10나노 공정을 도입할 계획이라고 보도했다. 삼성전자도 같은 시기에 10나노 공정을 도입할 계획으로 20나노 이후 치열해진 양사의 경쟁이 10나노에서 또 한번 거세질 전망이다.
반도체의 미세회로 선폭 축소 경쟁은 파운드리 시장에서는 고객사의 확대 여부, 생존과 직결되면서 더욱 치열하게 전개되고 있다. 미세공정 개발은 메모리 시대에는 원가절감을 할 수 있는 무기였다면 파운드리에서는 비용절감을 넘어 매출과 바로 연결된다.
반도체 시장의 큰 손인 애플은 지난 2013년 이후 3년 동안 1년을 단위로 파운드리 업체를 교체했다. 미세공정 경쟁력에 따른 선택이었다. 지난 2013년 A7까지 애플은 삼성전자에 파운드리를 맡겼지만 A8은 20나노 공정을 먼저 늘린 TSMC를 선택했다. A9은 다시 14나노 핀펫 공정을 빠르게 개발한 삼성전자를 택하는 식이다.
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삼성전자, TSMC는 파운드리 주도권을 확보하기 위해 10나노 이하 공정 경쟁 개발에도 나섰다. TSMC는 삼성전자와 벌이고 있는 미세공정 경쟁에서 승리하기 위해 2017년에는 회로의 선폭을 7나노까지 줄일 계획이다. 페이턴틀리애플은 TSMC가 오는 2017년에는 7나노 공정을 도입하기로 하고 자일링스를 이미 고객사로 확보해뒀다고 보도했다.
삼성전자도 대응에 나설 방침이다. 2020년 이전 5나노 공정까지 양산하겠다는 계획을 세워뒀다. 특히 7나노 공정에는 소재와 구조를 바꿔 앞선 기술로 주도권을 이어갈 계획이다. 7나노 공정에는 SiGe(게르마늄) 소재에 3D 트라이게이트 핀펫을 도입할 방침이다.
